TIN Fundamentals · 供给 · 需求 · 宏观因素 · 交易所
全球锡矿高度集中于中国、缅甸、印尼,三国合计占比超80%。缅甸佤邦矿山是近年最大供给变量,其政策变化对锡价影响剧烈
| 国家 | 产量(万吨) | 全球占比 | 代表矿山/企业 |
|---|---|---|---|
| 中国 | 10 | ~25% | 云南个旧,但自有矿不足,大量进口缅甸矿 |
| 缅甸 | 10 | ~25% | 佤邦Wa State,多次停产引发全球短缺 |
| 印尼 | 9 | ~22% | 邦加岛,PT Timah国有公司 |
| 秘鲁 | 5 | ~12% | Minsur公司,San Rafael矿 |
| 刚果金 | 3 | ~7% | 南基伍省,同时是铌矿产地 |
| 其他 | 4 | ~9% | 澳大利亚、巴西、俄罗斯等 |
| 风险类型 | 代表事件 | 影响程度 |
|---|---|---|
| 缅甸佤邦矿山停产 | 2023年8月佤邦宣布全面暂停采矿(含锡矿),LME锡价暴涨超30% | ★★★★★ |
| 印尼出口配额 | PT Timah季度出口配额审批,影响全球锡供应量 | ★★★★ |
| 中国锡矿资源枯竭 | 个旧老矿区资源日益枯竭,对外依存度上升 | ★★★★ |
| 云南环保检查 | 国内锡精矿冶炼受环保督察影响,阶段性减产 | ★★★ |
| DRC政局不稳 | 刚果金锡矿生产因政局和武装冲突存在不确定性 | ★★★ |
焊锡是锡最大的消费终端(约50%),电子制造景气度直接决定锡需求强弱。半导体周期、AI硬件投资和全球PCB产量是判断锡需求最核心的指标
| 下游领域 | 全球占比 | 中国占比 | 近年趋势 |
|---|---|---|---|
| 焊锡(电子制造) | ~50% | ~52% | ↑ AI/5G/半导体带动 |
| 锡化工(PVC稳定剂) | ~15% | ~16% | → 建筑管材相对稳定 |
| 镀锡板(食品罐) | ~12% | ~10% | → 基本稳定 |
| 铅锡合金/轴承 | ~8% | ~7% | → 较为稳定 |
| 锡基电池负极 | ~2% | ~2% | ↑ 固态电池潜在增量 |
| 其他 | ~13% | ~13% | → 化工、铸件等 |
| 指标 | 来源 | 发布时间 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 全球半导体出货量 | SIA/SEMI | 月度 | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| 全球PCB产量 | ECIA/Prismark | 月度 | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| 半导体设备出货量 | SEMI | 月度 | ⭐⭐⭐⭐ |
| 台积电/三星产能利用率 | 公司财报/媒体 | 季度 | ⭐⭐⭐⭐ |
| 消费电子出货量 | IDC/Gartner | 季度 | ⭐⭐⭐⭐ |
| 中国锡材进口量 | 海关总署 | 次月13日 | ⭐⭐⭐ |
半导体周期是锡价最重要的宏观因素,缅甸矿山政策是最大的供给侧变量,两者叠加驱动锡价大幅波动
| 因素 | 对锡价的影响 |
|---|---|
| 半导体上行周期 | 半导体设备/芯片出货↑ → 电子制造开工↑ → 焊锡消耗↑ → 锡需求旺盛 |
| 半导体下行周期 | 库存去化期 → PCB产量下滑 → 焊锡采购量↓ → 锡需求低迷 |
| AI/HPC驱动 | AI服务器和高性能计算芯片生产带来超级周期需求 |
| 消费电子景气 | 手机/PC出货量复苏是锡需求最直接的先行指标 |
| SEMI设备出货 | 半导体设备出货领先PCB产量3-6个月,是超前预警指标 |
| 事件/政策 | 市场影响 |
|---|---|
| 2023年8月停产令 | 佤邦宣布全面暂停采矿(含锡、铅、锌),LME锡价从$25,000涨至$32,000以上 |
| 恢复生产时间表 | 佤邦采矿政策不透明,每次恢复生产的时间和规模均存在高度不确定性 |
| 云锡依赖度 | 云南锡业约30%原料来自缅甸,停产直接压缩其产量 |
| 出口检验政策 | 缅甸矿石出口有时受到检验批次限制,也影响出口节奏 |
| 替代来源有限 | 印尼和秘鲁无法短期填补缅甸缺口,供给弹性低 |
锡价格发现主要在LME(伦敦)和SHFE(上海)完成,锡是六种LME基础金属中流动性最弱的品种
| 持仓类型 | 含义 | 信号解读 |
|---|---|---|
| 非商业多头 | 基金/投机多头 | 反映看多情绪 |
| 非商业空头 | 基金/投机空头 | 反映看空情绪 |
| 净多头 | 多头-空头 | 正值偏多,负值偏空 |
| 净多头历史高位 | 投机情绪过热 | ⚠️ 注意回调风险 |
| 净空头状态 | 空头主导 | 关注基本面转变信号 |